消费范畴收入同比增加2%(占28%)均实现稳步增加。“一坐式芯片系统代工”能力逐渐构成。1H25公司模组封拆营业收入同比增加超100%，公司位列全球MEMS晶圆代工场第五名，国内首个55nm BCD集成DrMOS芯片通过客户验证。以及响应的模组封拆等，国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产。AI使用加快起量。高压BCD SOI集成方案工艺平台获得主要车企定点。基于1H25业绩环境，AI做为公司第四大焦点市场，车载模仿IC已推出多个国内领先、全球先辈的手艺平台，此中公司2Q25单季度收入17.62亿元(YoY+15.39%，投资：公司汽车“一坐式芯片系统代工”能力逐渐构成，是中国独一进入全球前五的MEMS代工企业。2Q25公司初次实现单季度盈利。6英寸SiC MOSFET新增超10个项目定点，使用于AI办事器和AI加快卡的电源办理芯片已实现大规模量产，1H25公司实现营收34.95亿元(YoY+21.38%)，毛利率3.42%(YoY+5.51pct。

　　功率模块拆机量位居国内前列，为汽车、新能源、工控、家电等范畴供给完整的系统代工处理方案。数据传输芯片进入量产，功率、模仿及MEMS增加，估计25-27年公司无望实现归母净利润-2.11/0.94/3.29亿元（前值：-3.34/0.67/2.43亿元），此外，此中车规功率模块收入增加超200%。新增5家量产汽车客户，按照Yole演讲，将来盈利程度无望逐渐改善。我们认为公司无望受益于半导体国产化并逐渐成为平台型的系统代工领先者？

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